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BM-JC60广泛应用于轻工、机械、电子、印刷及细微颗粒、材料裂痕,表面弊病检测。BM-JC60是一种便携式的显微测量读数显微镜,对粉末颗粒、表面凹坑、划痕、断层、表面缺陷的在线质控检测之用。
1.先把读数显微镜进行调零(注意要轻轻旋转旋钮,因为读数显微镜是高精度仪器且成本高,用力过大会导致精度降低);
2.然后将打上压痕的元件置于水平工作台面上;
3.把读数显微镜置于元件上(当显微镜与工件置于一起时,手不要抖动,因为显微镜与工件的结合不是很紧固,稍不注意会造成读数误差),把透光孔对向光亮处;
4.通过旋转螺母,使标线沿X轴左右移动;
5.标线与压痕的两侧分别相切,此时标线走过的距离即为压痕直径;
6.把工件旋转90°,再测量一次(但由于压痕通常为不规则形状,故要把工件旋转90°,再测量一次取平均值),取两次结果的平均值,即得到孔的Zui终直径。
7.记下读数后,把显微镜归零后收放到指定位置。
参数名称 | 参数值 |
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目镜放大倍率 | 15倍 |
测微螺杆螺距 | 1mm |
读数鼓轮Zui小格值 | 0.0025毫米 |
有较测量范围 | 2毫米 |
物镜放大倍率 | 4X |