CW2010-ZFA裂像显微镜
CW2010-ZFA裂像显微镜

CW2010-ZFA裂像显微镜

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品牌
MicroDemo
产品编号
1647
产品型号
CW2010-ZFA裂像显微镜
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用途:

适用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片测试、半导体材料、线束加工蚀刻、液晶电池盖、导线框架等产品的检查观察.也适用于经过磨抛、化学处理的工件表面的金相组织结构,几何形状进行显微观测。并且有三维的测量功能,其解析率达0.0005mm。因此是精密零件,集成电路,半导体芯片,光伏电池,光学材料等行业的必用仪器。
特点:

以裂像聚焦指示器为测量原理, 采用高精度光学聚焦点检测方式进行非接触高低差测量。不仅可以对准目标影像, 还能观察测量点的表面状态,对高度,深度,高低差等进行测量。本仪器的各种镜筒还具有明暗场,微分干涉,金相,偏光等多种观察功能。所以对极细微的间隙高低差,夹杂物、微米以下的突起、细微划痕、以及金相组织进行观察。

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主要技术参数:

1. 镜筒:铰链式三目头部  30°倾斜   270°旋转

2. 高眼点平场目镜: WF10X/22

3.  平场复消色差物镜:(可根据使用需求选择不同倍率的物镜)

f=200mm用全平场复消色差物镜/M Plan APO

物镜数据

 

倍率

2X

*5X

*10X

*20X

50X

100X

NA

0.055

0.14

0.28

0.42

0.55

0.55

W.D(mm)

34

34

33.5

20

13

13

焦点距离(mm)

100

40

20

10

4

2

分解率(µm)

5

2

1

0.7

0.5

0.5

焦深(µm)

91

14

3.58

1.6

0.9

0.9

注: 带*号的为标配物镜

4. 水平转换器:五孔转换器,可对每个转换口进行调焦和调中,以消除物镜和转换器的制造误差,保证测量精度。(本项已申请专利)

5. 落射式照明系统: 高亮度LED灯(5W)

6. 调焦结构:粗微动同轴调焦, 带锁紧和限位装置, 
粗动升降范围30mm,微动格值,0.001mm*100格,数显解析值 0.0005mm。

7. 透射光源:LED光源,1W,亮度可调

8. Z轴升降范围:38mm以内,手轮转动130mm  允许最高工件 130mm, 导轨精度3+L/1000 um

X轴移动范围:200mm  解析率:0.001mm  可解锁手动快进,

Y 轴移动范围:100mm  解析率:0.001mm  可解锁手动快进,

测量精度(3+L/100)um  (L: 被测长度,um)

落射光测量误差≤0.08%

9.Z轴采用裂像法原理进行观察测量,结合精密的Z轴导轨,可有效保证测量的准确度。

10.工作台尺寸: 360mm*250mm  玻璃板尺寸: 225mm *175mm  工作台承重: 30kg

11.仪器外型尺寸:380mm*550mm*830mm

12.净重:100kg  毛重:120kg