高品质的样品制备的EBSD分析宽离子束研磨

电子背散射衍射法（EBSD）被称为“面”的技术，因为电子衍射内几十样品表面的纳米生成。因此，试件表面应免除任何赔偿，以生产电子背散射衍射图案。在这里，我们提出了编制的宽离子铣两个非常具有挑战性的标本成功，高效的电子背散射衍射试样抛光。

方法：横切离子束削坡

a）TXP：20分钟            B）TIC 3X：3小时 - 金，6小时 - 铝/ C

图1：a）首先，使用徕卡TXP（横切法）接近感兴趣的区域在极短的时间进行机械预制剂。 b）然后，与Leica TIC 3X（宽离子铣削）完美的横截面表面实现的，这是准备进行EBSD分析。

图2B：XRF处理器的分析。感兴趣的区域以红色突出显示。 EBSD分析只在金线，它是高度变形进行的。

图2D：阿古斯颜色编码的图像FSE揭示了一些结壳的效果，这在方向上黄色突出显示。

结果上的半导体

图2a：用于本申请中的计算机处理器。 

图2C：利益被揭示和TXP议会3X进行现场具体的准备经过了精心准备的表面区域的BSE图像; 和不同区域的EBSD图案，从上到下为Si，W，变形Au和较少变形的Au。

图2E：EDS HyperMap自带EBSD / EDS分析。 

图2F：随机颜色（金上98％的索引速度），电子背散射衍射粒度分布。

图2G：显示变形局部化取向差平均图。 

图2H：取向差内核的地图。 没有地图的显示结壳的效果（有以下的效果帷幕结构无）：它证实了广阔的离子束铣不会引入明显的分型面的损害。

结果在铝/钻石/石墨复合材料

图3A：样品的SE形象 - 概述。 

图3b：它揭示了在两个石墨薄片完美的表面制备（在左侧），在铝基质中，该金刚石颗粒：制备使用TXP和TIC 3X后ARGUS FSE / BSE图像。

钻石 

铝 

石墨

图3c：不同阶段的EBSD图案。

SE图像

图3D：准备好的面概述（共3个mm们抛光）。

图案质量图

图3E：在EBSD / EDS分析的范式质量图。

电子背散射衍射相位图

图3F：电子背散射衍射相位图显示了高超的索引速度，即使在石墨薄片。 石墨是在绿色显示为蓝色，金刚石在红色和铝。

IPF X地图

图3克：通讯EBSD取向图沿X轴。

结论

而聚焦离子束技术通常用于位点特异性样品制备，它通常防止通过引入亚表面变形和结壳尤其是多相材料成功的EBSD分析。在这个例子中，我们已经证明了广泛的离子束铣允许同时抛光硬和软质材料。（奥林巴斯显微镜）

在结合使用徕卡EM TXP和徕卡EM TIC 3X允许完美很短的时间内准备大面积非常具有挑战性的样品。